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聯(lián)發(fā)科技Pump ExpressT Plus快速充電技術(shù)獲魅族采用

  • 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今天宣布，魅族首次采用聯(lián)發(fā)科技Pump ExpressTM Plus快速充電技術(shù)，將其應(yīng)用于最新智能手機魅族MX5上。MX5搭載聯(lián)發(fā)科技曦力HelioTM X10處理器，是魅族旗下首款支持快速充電技術(shù)的產(chǎn)品，而且快速充電功能與HelioTMX10的高性能相得益彰，為消費者帶來更加出色的高端使用體驗。 　　與普通充電相比，Pump ExpressTMPlus快速充電技術(shù)可將移動設(shè)備的充電時間減少一半，大幅縮短用戶的等待時間。采用該技術(shù)的移動設(shè)備可與現(xiàn)有的充電器兼容，無需附加額外的線
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布高端智能手機芯片品牌HelioTM 強化高端市場布局

  • 　　聯(lián)發(fā)科技今天正式面向中國市場發(fā)布高端智能手機芯片品牌HelioTM，以滿足高端智能手機市場不斷增長的需求。HelioTM旗下產(chǎn)品整合了多種先進(jìn)的主流運算技術(shù)，在多媒體創(chuàng)新方面具有無可比擬的競爭優(yōu)勢，能為下一代智能手機帶來最佳CPU表現(xiàn)和多媒體體驗。隨著HelioTM 的推出，聯(lián)發(fā)科技將加快在高端智能手機市場的布局，持續(xù)引領(lǐng)高端智能手機發(fā)展的新風(fēng)潮。 　　“Helio”取自古希臘太陽神之名Helios。作為聯(lián)發(fā)科技的高端移動處理器品牌，HelioTM包括兩大系列：頂級性能版He
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